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cpu是central processing unit(中央处理器)的缩写，cpu一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于cpu在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的cpu主要指标/参数有：

1.主频

主频，也就是cpu的时钟频率，简单地说也就是cpu的工作频率，例如我们常说的p4(奔四)1.8ghz，这个1.8ghz(1800mhz)就是cpu的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，cpu的速度也就越快。主频=外频x倍频。

此外，需要说明的是amd的athlon xp系列处理器其主频为pr(performance rating)值标称，例如athlon xp 1700 和1800 。举例来说，实际运行频率为1.53ghz的athlon xp标称为1800 ，而且在系统开机的自检画面、windows系统的系统属性以及wcpuid等检测软件中也都是这样显示的。

2.外频

外频即cpu的外部时钟频率，主板及cpu标准外频主要有66mhz、100mhz、133mhz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。

3.倍频

倍频则是指cpu外频与主频相差的倍数。例如athlon xp 2000 的cpu，其外频为133mhz，所以其倍频为12.5倍。

4.接口

接口指cpu和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为slot，卡式接口的cpu像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应slot插槽，这种接口的cpu目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为socket，socket接口的cpu有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为socket370、socket478、socket462、socket423等。

5.缓存

缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与cpu交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——l1缓存，也称内部缓存；和l2缓存，也称外部缓存。例如pentium4“willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400mhz的前端总线，拥有256kb全速二级缓存，8kb一级追踪缓存，sse2指令集。

内部缓存(l1 cache)

也就是我们经常说的一级高速缓存。在cpu里面内置了高速缓存可以提高cpu的运行效率，内置的l1高速缓存的容量和结构对cpu的性能影响较大，l1缓存越大，cpu工作时与存取速度较慢的l2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态ram组成，结构较复杂，在cpu管芯面积不能太大的情况下，l1级高速缓存的容量不可能做得太大，l1缓存的容量单位一般为kb。

外部缓存(l2 cache)

cpu外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以pentium 4 willamette核心为外部缓存256k，但同样核心的赛扬4代只有128k。

6.多媒体指令集

为了提高计算机在多媒体、3d图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是intel的mmx、sse/sse2和amd的3d now！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3d运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

7.制造工艺

早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着cpu频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如northwood核心p4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，intel和amd的cpu的制造工艺会达到0.09毫米。

8.电压(vcore)

cpu的工作电压指的也就是cpu正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。cpu的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心athlon xp的工作电压为1.75v，而新核心的athlon xp其电压为1.65v。

9.封装形式

所谓cpu封装是cpu生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将cpu芯片或cpu模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后cpu才能交付用户使用。cpu的封装方式取决于cpu安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用socket插座进行安装的cpu使用pga(栅格阵列)方式封装，而采用slot x槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式封装。现在还有plga(plastic land grid array)、olga(organic land grid array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前cpu封装技术的发展方向以节约成本为主.

有些人把单个嵌入式微处理器就当作嵌入式系统，这是不对的。因为嵌入式系统实质上是一个嵌入式计算机系统，因此，只有将嵌入式微处理器构成了一个计算机系统，并作为嵌入式应用时，这样的计算机系统才可称为嵌入式系统。

根据不同的分类标准嵌入式系统有不同的分类方法，如按其形态的差异，一般可将嵌入式系统分为：芯片级（mcu、soc）、板级（单片机、模块）和设备级（工控机）三级。

如按其复杂程度的不同，又可将嵌入式系统分为以下四类：

（1）主要由微处理器构成的嵌入式系统，常常用于小型设备中（如温度传感器、烟雾和气体探测器及断路器）；

（2）不带计时功能的微处理器装置，可在过程控制、信号放大器、位置传感器及阀门传动器等中找到；

（3）带计时功能的组件，这类系统多见于开关装置、控制器、电话交换机、包装机、数据采集系统、医药监视系统、诊断及实时控制系统等等；

（4）在制造或过程控制中使用的计算机系统，这也就是由工控机级组成的嵌入式计算机系统，是这四类中最复杂的一种。也是现代印刷设备中经常应用一种。

（1）嵌入式系统是将先进的计算机技术、半导体技术和电子技术与各个行业的具体应用相结合后的产物。这一点就决定了它必然是一个技术密集、资金密集、高度分散、不断创新的知识集成系统。嵌入式cpu能够把通用cpu中许多由板卡完成的任务集成在芯片内部，从而有利于嵌入式系统设计趋于小型化，移动能力大大增强，跟网络的耦合也越来越紧密。

（2）嵌入式系统的硬件和软件都必须高效率地设计，量体裁衣、去除冗余，力争在同样的硅片面积上实现更高的性能，这样才能在具体应用中对微处理器的选择更具有竞争力。

（3）嵌入式系统和具体应用有机地结合在一起，它的升级换代也是和具体产品同步进行，因此嵌入式系统产品一旦进入市场，具有较长的生命周期。

（4）高实时性的系统软件（os）是嵌入式软件的基本要求。而且软件要求固态存储，以提高速度；软件代码要求高质量和高可靠性。

（5）、嵌入式系统本身不具备自举开发能力，即使设计完成后用户通常也不能对其中的程序、功能进行修改。而且还必须有一套开发工具和环境才能进行开发。